电路板，即PrintedCircuitBoard，简称PCB。PCB主要由绝缘基材与导体构成，是电子元器件链接的提供者，在电子设备中起到支撑、互联的作用，是结合电子、机械、化工材料等绝大多数电子设备产品必须的原件，简而言之PCB就是每个电子产品的命脉。

       计算机、通信行业为了提高传输速率和传输距离，越来越多的采用高速串行总线。这为PCB的测试提出了更高的要求，“全仪测控”针对这个需求，为企业提供全自动、半自动、手动方案的PCB TDR测试解决方案。

       5G时代MassiveMIMO的应用，为基站结构带来显著的变化，天线+RRU+BBU变成AAU+BBU（CU/DU）的架构。AAU中，天线振子与微型收发单元阵列直接连接在一块PCB板上，集成数字信号处理模块（DSP）、数模（DAC）/模数（ADC）转换器，放大器（PA）、低噪音放大器（LNA）、滤波器等器件，担任RRU的功能。天线的集成度要求显著变高，AAU需要在更小的尺寸内集成更多的组件，需要采用更多层的PCB技术，因此单个基站的PCB用量将会显著增加，其工艺和原材料需要进行全面升级，技术壁垒全面提升。5G基站的发射功率较4G大幅扩大，要求PCB用基材全面升级，需符合高频高速、散热功能好等特性，如介电常数、介质耗损小而稳定，与铜箔的热膨胀系数尽量一致，吸水性低，其他耐热性、抗化学性、冲击强度、剥离强度好。PCB的加工难度也会显著提升，高频高速的物流和化学性质与普通PCB不尽相同，导致加工过程不同，同一块PCB上需要实现多种功能，将不同材料进行混压。因此，PCB价值量也将进一步提升。

BBU尺寸和数量变化不大，但由于传输速率提升，传输时延缩小，BBU对射频信息处理能力要求提高，大大提升了对高速PCB板的需求。BBU的核心配置是一块背板和两块单板（主控板和基带板）。背板主要担任连接单板并实现信号传输的功能，具有高多层、超大尺寸、超高厚度、超大重量、高稳定性等特点，加工难度极大，是基站中单位价值量最高的一块PCB。而单板负责射频信号的处理和连接RRU，主要使用高速多层PCB。随着5G时代高速数据交换场景增加，背板和单板对于高速材料的层数和用量将进一步提升。背板及单板的层数将由18-20层提高到20-30层，使用的覆铜板需要由传统的FR4升级为性能更优的高速材料，如M4/6/7，因此单平方米价格有所提升。

以上的应用需求发展，带来行业内更为严苛的测试需求，谁要能面对需求开发低成本、可批量实施的、高可靠性的测试方案，无疑将成为行业的领头军......

全仪测控可为您提供射频微波类高频测试，提供包括：治具台、测试软件、测试附件、测试数据管理等的全方位测试服务！